電路板上鍍金層厚度測量

電路板上鍍金層厚度測量

FISCHERSCOPE X-RAY XDL和XDLM

菲希爾x射線測厚儀特點

能量色散X射線熒光光譜儀，自動進行材料自動分析和鍍層厚度的無損測量，采用ISO 3497和ASTM B 568標準；

菲希爾x熒光測厚儀XDLM的最小測量點： 0.1毫米; XDL的最小測量點：約 0.2毫米

菲希爾x熒光測厚儀鎢X射線管或鎢微焦點管（XDLM）作為X射線源

經驗證可用于快速測量的比例接收器探測器

固定或可更改的準直器

菲希爾測厚儀固定或可自動切換基本濾片

菲希爾測厚儀可選擇手動或可編程的XY載物臺；

開槽箱體設計用于測量大的印刷電路板

通過攝像頭可輕松固定測量位置

經過認證的全面保護設備；

菲希爾x射線測厚儀應用

菲希爾x射線測厚儀電鍍鋅鍍層，例如鐵上的鋅層作為防腐層；

批量生產零件的系列測試

fischer x射線測厚儀特殊鋼成分的分析，例如 檢測A4中的鉬含量

裝飾性鍍鉻層，例如Cr/Ni/Cu/ABS

測量印刷電路板上的功能性鍍層，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB

電子工業(yè)中連接器和觸點上的涂層，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

無錫駿展儀器有限責任公司提供專業(yè)的技術服務和售后服務的各種精密檢測儀器和設備,和專業(yè)的技術能力,全面的產品資源,深思熟慮的和快速的服務,可靠的設備質量為目的,在加工、*制造、新材料應用,科學研究等前沿領域有*的優(yōu)勢。